CORE TECHNOLOGY

核心技术

半导体激光器核心技术

键合工艺技术
热管理技术
热应力控制技术
界面材料与表面工程技术
测试分析诊断技术
采用硬焊料AuSn和与芯片热膨胀系数相匹配的高热导率基材作为半导体激光器的贴片材料,高温共晶键合,有效地避免了铟的热疲劳、电热迁移和氧化等缺陷,大大提高半导体激光器的工作寿命、环境适应性与存贮时间。
优化散热结构,采用高导热材料,有效解决了高功率半导体激光器热管理问题,大幅提升了产品性能和可靠性,连续波半导体激光器功率已达150W/巴,准连续半导体激光器峰值功率已达500W/巴。
研究热应力对高功率半导体激光器性能的影响机理,提出了降低和均匀化应力的方法和工艺技术,使得半导体激光器件的应力大大降低、均匀性显著提高,性能参数提高(如SMILE降低、偏振度提高、光谱变窄)。
开发了材料表面处理技术,显著改善贴片材料表面的表面态,增强了表面浸润特性,提高贴片的强度和长期可靠性;开发了金锡共晶合金薄膜制备技术,组分可调可控,实现稳定可靠的无铟化贴片
系统研究了高功率半导体激光器性能稳定性机制,提出了扩散阻碍层优化结构,开发了相应的制备工艺技术,大大提高了键合界面的可靠性与稳定性。

微光学核心技术

激光光斑转换系统
激光匀化技术
激光线光斑技术
LIMO BTS技术:将极端不对称的光束转变为基本对称光束。
独特的光学设计及微透镜加工能力,实现业界最高标准的光斑匀化。为世界最先进的半导体光刻设备提供激光匀化系统。
将一束或多束(上至12束)对称光(如高斯光)整形和转化为超均匀高能量密度线光斑750毫米线光斑系统已批量使用在国际最先进的柔性OLED产线上,均匀度达到97%以上。

intellectual property right

知识产权

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专利

截止2017年6月30日,公司已申请专利700余项,415项专利已授权
其中中国发明专利"一种大功率半导体激光器及其制备方法"获
得2014年度陕西省专利奖一等奖。

商标

拥有注册商标297项,包括在美、日、德、法、英、意、韩、俄、土耳其、以色列、加
拿大等国注册的国际商标71项,中国商标注册226项;
"炬光科技?"获陕西省著名商标和西安市著名商标

National standard

国家标准

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《半导体激光器总规范》(标准号:GB/T 31358-2015)和《半导体激光器测试方法》(标准号:GB/T 31359-2015)两项国家标准由西安炬光科技有限公司主持,联合中国科学院西安光学精密机械研究所、中国科学院半导体研究所、北京国科世纪激光技术有限公司、武汉华工正源光子技术有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所等单位共同编写。

《半导体激光器总规范》规范了半导体激光器的通用要求和指标体系,《半导体激光器测试方法》规范了半导体激光器测试的方法和参数,此两项国家标准可以为生产和使用半导体激光器的企业提供技术参考和指导,对规范我国半导体激光器的市场,促进半导体激光产业发展,推动激光器行业技术水平及对激光产业结构调整和产业升级具有重要意义。

monograph

专著

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世界第一本高功率半导体激光器封装专著

著名出版商Springer出版

炬光科技董事长刘兴胜博士以及研发团队编写

029-81889945
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